台積電和三星絕望，英特爾的壓抑，并沒有影響到發布會現場。

　　黃修遠介紹了伏羲CPU後，又從張維新手上，接過另一張玻璃夾層，裡面同樣有一顆芯片。

　　“這是龍圖騰最新一代的顯卡，也是聯合GPU發展出來的新一代産品。”

　　大屏幕上彈出了龍鱗顯卡的具體參數，各項數據和聯合GPU對比，都有不同程度的提升。

　　當時聯合研發國産顯卡，也是迫不得已的方案。

　　在聯合GPU誕生後，各家就分道揚镳了，開始在聯合GPU的技術基礎上，開發自己的GPU。

　　其中華為就在去年八月份，發布了自己的顯卡—青鸾顯卡，随後又在九月份發布了自己的CPU——麒麟芯片。

　　其他國産半導體企業，都陸續推出自己的顯卡、CPU和其他芯片，不過他們都是在20納米的工藝上，進行優化改造的。

　　雖然華為也有研發自己的紡織法工藝，并且在内部的實驗室工藝上，達不到14～16納米，但距離量産還有一段時間。

　　目前全球半導體産業中，龍圖騰仍然是全方位的領先，處于獨孤求敗的第一梯隊。

　　也就華為可以看到龍圖騰的後車燈，其他半導體企業中，隻能處于第二梯隊中。

　　龍鱗顯卡的工藝同樣是14納米的，也是配套伏羲2CPU的芯片之一。

　　現場觀衆并沒有太意外，畢竟14納米的伏羲2都出來了，那14納米的龍鱗顯卡，也在他們的接受範圍内。

　　隻是接下來，黃修遠拿出了一塊智能手機後蓋殼，向所有人介紹道：

　　“這個産品，也是這一次新産品中，推出的一款革命性産品，璃龍5儲存芯片，我們将儲存芯片和手機後蓋融合。”

　　“手機後蓋？儲存芯片?”

　　“這是打算做什麼？”

　　“芯片直接露在外面？”

　　“這麼大面積，這裡面的儲存容量要多大？”

　　一衆觀衆和業内人士都驚呆了，這種設計要求芯片的強度，要主要承擔後蓋的作用。

　　隻能說龍圖騰這是藝高人膽大，直接給玻璃光盤鍍上複合矽納米層，保證了整體強度，又可以将後蓋利用起來。

　　黃修遠笑着繼續介紹道：“這款存儲芯片，标準規格為寬5厘米、長10厘米、厚0.2毫米，單層儲存，存儲容量為4600G。”

　　4600G……

　　電腦硬盤都沒有這麼大。

　　“由于工藝的成熟，大規模量産後，該産品售價為0.1元每G，我們也提供專業定制服務。”黃修遠又介紹了推出這一款特殊儲存器的目的：

　　“之所以推出這一款儲存器，目的是為了提高離線服務，以及在低網速下，可以給消費者提供高質量的軟件服務。”

　　他身後的大屏幕上，立刻彈出了超大容量儲存器的應用測試情況。

　　雖然目前全球的4G通信在逐步普及，特别是華國國内，已經有42%的城市、27%的鄉鎮，實現了4G通信的覆蓋。

　　但是面對容易龐大的網絡信息交流，3G混合4G的通信服務質量，仍然有待提高。

　　隻是通信基站的建設，并不是一朝一夕可以完成的，國内要全面普及4G，估計要到2015年前後。

　　至于國外，那就更加慢了，發達地區至少需要等到2017年，而落後地區中，有些地方連3G都沒有普及，就更别提4G了。

　　在這樣的全球通信服務背景下，龍圖騰的芯片雖然高速發展，但是其他配套設施，卻有些跟不上了。